iPhone的7nm工艺集成icA12 Bionic早已随着三款新iPhone手机上市，许多 客户早已用到了这颗解决集成ic；华为公司的7nm工艺集成ic麒麟980早已首先公布，将随着当月16日的华为公司Mate20系列产品发售；这俩家集成ic还有一个相同点，那便是不对外开放开售，因此别的生产商也仅有清静的等候高通芯片的7nm工艺集成ic，这款集成ic被曝出数次，但一直没获得官方网的信息。
依照高通芯片旗舰级集成ic的取名方法，下一代旗舰级应当取名为“骁龙855”，但多名专业人士曾表明高通芯片要重命名旗舰级型号，实际叫什么还不清楚。前不久，XDA开发人员在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固定件中出现意外发觉骁龙处理器8150集成ic的身影，且骁龙处理器8150早已根据Bluetooth SIG的验证，编号为SM8150，来看它便是高通芯片的下一代旗舰级集成ic。
骁龙处理器8150已不由三星代工生产，只是由台积电电焊工，一样是7nm FinFET加工工艺，而华为公司麒麟980、iPhoneA12 Bionic均有台积电代工生产，这也表明台积电的技术性更为靠谱。这款集成ic以前曾亮相GeekBench数据库查询，其单核心考试成绩为3697，多核考试成绩为10469，总体对比A12的4822/11508也有较为大的差别，但超出了麒麟980的3369/10318，且这仅仅一款工程机，批量生产时还会继续有一些提高室内空间。
骁龙处理器8150是高通芯片主打产品第一款配置单独NPU神经系统网络单元的集成ic，在AI计算工作能力上拥有 非常大的提高，高通芯片变更旗舰级集成ic的取名估算也是由于这一。骁龙处理器8150如今还没有公布，想要上这个集成ic估算要2020年出，因为三星缺乏了“近水楼台先得月”的优点，因此这款集成ic谁来先发还不确定性，话说你期待哪种型号来先发骁龙处理器8150？